南科大会谈：高分子材料在半导体工业中的应用

  10月16日，中能国泰集团董事长、中泰恒创科技集团有限公司(以下简称“中泰恒创”)董事长沈泰安，中泰恒创总经理陈祖望，与南方科技大学讲座教授陈忠仁、深圳市金融商会慈善基金会秘书长姜凡等，在南方科技大学(以下简称“南科大”)进行会谈，就高分子材料领域相关议题展开交流探讨，并仔细地了解了南方科技大学的办学概况。会后，各位与会人员一同参观了大学建设成果。

  据了解，陈忠仁教授现任南方科技大学化学系讲座教授、博士生导师，是国内知名高分子材料与工程专家，曾在Science、J.Am.Chem.Soc.、Macromolecules等学术刊物上发表学术论著50余篇。

  陈忠仁教授在高分子材料为特色的化工新材料领域，已取得系列基础科学与工业研发成果，如在纳米材料宏观有序加工领域产生了重要影响；在Jacobson-Stockmayer方程中引入环应力的定量模型已成为突破圆环数限制瓶颈的开环、合环、易位反应的预测方法和复杂天然产物、药物合成乃至燃料抗爆助剂合成的理论指导；在发展软材料开裂磨损理论基础上，主持了新一代高性能橡胶材料的工业合成与应用，产生了巨大的经济效益与社会效益。

  会上谈到，随着半导体工业的持续不断的发展，对新型材料的需求越来越迫切，而高分子材料作为一种重要的功能性材料，因其卓越的物理和化学性质受到广泛关注，在半导体工业领域中，高分子材料也具有十分广泛的应用前景。

  高分子材料复合工程在提高半导体性能、增强材料耐腐蚀和抗老化性能等方面表现尤为突出。目前，国内外许多半导体企业慢慢的开始采用高分子材料复合工程技术。例如，在封装和散热方面，一些企业慢慢的开始采用高分子材料复合工程来提升产品的性能。

  中能国泰在该类领域也着手进行一系列的研究与合作，通过中泰恒创，以第三代功率半导体器件制造为主轴，打造包括半导体材料、晶元制造、IC设计、SiP封装，和相关半导体设备的全产业链。已有专利技术覆盖功率半导体材料生长、功率器件(高压SBD、MOSFET、IGBT的设计和制造全部范围)，IC设计和SiP全产业链，技术成熟完整。

  今年，南科大半导体学院正式落户深圳龙岗。据悉，校内相关研究团队已在高分子半导体领域取得重要研究进展，并先后在材料和化学领域高水平国际期刊上发表多篇学术论文。

  会上，校方人员表示，目前学校已经汇聚了一批半导体高分子材料领域最顶尖的人才，我们不但引进人才，同时也引进技术，希望能与同领域的优秀企业组织校企合作，建立研究中心，并在研究生阶段开设企业定制课程，设立企业奖学金。

  相信随着半导体工业的持续不断的发展，高分子材料复合工程在半导体器件封装、散热和器件微结构加工领域中的应用将会慢慢的广泛。